AD中填充Fill,铺铜Polygon,实心填充Solid Region的区别和应用 最新快讯

【资料图】

Fill是也AD中的一种操作方式,只能是矩形,无视规则,不会避开任何电气连接,会短路.一般用于电路板开窗.

Polygon是常用的一种铺铜方式,可以有网络,会绕开电气连接,可以是任意多边形,一般不同网络不会短路.

Solid Region实心铜薄,和Fill类似,但可以是多变形 .

应用:Polygon最常用的铺铜,另外两种用于特殊情况,比如需要散热和短路的地方.

三种都有自己的用途,相互补充,不可替代.